效率管理 效力生產(chǎn)
生產(chǎn)制造
SMT貼片加工服務(wù)
1)控制IQC來料檢驗(yàn)、IPQC過程巡檢、OQA出廠檢驗(yàn)等重要制程環(huán)節(jié)；
2)配有專業(yè)研發(fā)與工程團(tuán)隊(duì)，對接客戶的工程文件資料；
3)配備專業(yè)銷售人員與客戶進(jìn)行對接；
4)監(jiān)督PMC生產(chǎn)計(jì)劃過程，保證交期；
5)采用ESD靜電防護(hù)珍珠棉或靜電袋進(jìn)行安全包裝，確保產(chǎn)品在運(yùn)輸途中的安全性；
SMT生產(chǎn)能力
可貼裝PCB硬板（FR-4)、(金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB
貼裝元件規(guī)格可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度±0.04mm
IC類貼片精度±0.03mm
貼裝PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm
貼裝PCB厚度0.3mm-4.5mm
拋料率阻容率0.3%
全自動(dòng)無鉛波峰焊
波峰焊設(shè)備是全電腦（WindowsXP操作系統(tǒng)）+PLC控制系統(tǒng)；預(yù)熱區(qū)采用三段式可調(diào)速微熱風(fēng)循環(huán)設(shè)計(jì)，加熱效果更均勻，精準(zhǔn)的控溫；錫溫采用PID自反饋算法控制錫溫確保錫溫有效控制在+/-1度，并配有自動(dòng)加錫裝置；強(qiáng)制自然風(fēng)冷，可選擇冷風(fēng)機(jī)，滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求；具有故障智能診斷，自動(dòng)記錄設(shè)備狀態(tài)和可以設(shè)置不同用戶的權(quán)限操作
生產(chǎn)制程：紅膠、錫膏、紅膠錫膏混合制程
可焊接零件腳最小間隔：0.3mm
爐后焊接品質(zhì)<100PPM
在線式AOI檢測
AI算法波峰焊前插件AOI,系統(tǒng)輔助極速建模，無需要設(shè)置任何參數(shù)，一鍵智能搜索80多種器件，支持先進(jìn)深度AI學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型的能力，計(jì)算機(jī)視覺圖形圖像處理，可生成SPC管理報(bào)表，支持條碼識別與MES系統(tǒng)對接，可實(shí)時(shí)管控品質(zhì)。
廣東眾能物聯(lián)科技有限公司
生產(chǎn)制造基地：
中山市坦洲鎮(zhèn)潭隆北路168號眾能科技園
售前熱線：19966308713 13823973022
總機(jī)電話：0760-86630003（轉(zhuǎn)）523
售前郵箱：sw@znaiot.com
聯(lián)系我們：
隨時(shí)期待您的來電